文献类型：期刊文章

作　　者：袁华[1,2] 钱敏[2]

机构地区：[1]飞索半导体中国有限公司,苏州215000 [2]苏州大学电子信息学院微电子系,苏州215021

出　　处：《电子与封装》

年　　份：2010

卷　　号：10

期　　号：1

起止页码：35-38

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：在对塑封集成电路进行封装可靠性评估中,预处理过程(precondition)是必经的步骤。其中的浸润测试(soak)通常在非加速条件下进行,其耗时较长。在市场竞争日趋激烈的环境下,企业迫切需要缩短新产品的可靠性验证时间。文章针对JEDEC(电子器件工程联合委员会)和JEITA(日本电子信息技术协会)标准中涉及到的三种加速浸润条件,以组件在非加速条件下(JEDEC Level 3和JEITA Rank E)潮气的穿透力、吸收量及由此产生的失效为参照,确定在加速条件下,组件达到同样的潮气吸收量并产生相类似的失效所需的时间。同时应用有限元分析的方法进行建模和计算,并与实际的测量结果比较验证。

关 键 词：可靠性 预处理 浸润  有限元分析 分层失效  

分 类 号：TN305.94]