文献类型：期刊文章

作　　者：田传军[1,2] 张希艳[1] 邹军[2] 王妍彦[1,2]

机构地区：[1]长春理工大学材料科学与工程学院,吉林长春130022 [2]浙江聚光科技有限公司,浙江温州325011

出　　处：《发光学报》

基　　金：吉林省科技发展计划(20080511;20090348);温州经济技术开发区第一期科技计划(KK2007010);温州经济技术开发区第二期科技计划(KK2007025);温州市科技计划(G20080023);2008年度浙江省信息产业科研;新产品试制(浙信科200858号)资助项目

年　　份：2010

卷　　号：31

期　　号：1

起止页码：96-100

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20101012750995)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：利用板上芯片封装chip-on-board(COB)技术封装大功率LED,比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率LED光通量、电学参数的影响。在实验过程中,光通量、驱动电压、功率和发光效率都呈现出下降的趋势,并且最终稳定在其热平衡值。研究还发现:对于大功率LED照明系统,光通量、驱动电压、发光效率与散热器温度具有线性关系。在电源接通时,随着散热器温度的升高,LED的反向饱和电流迅速升高。通过线性拟合,得到大功率LED照明系统的光通量温度系数、驱动电压温度系数和光效温度系数。

关 键 词：温度 大功率LED 光通量 驱动电压 发光效率

分 类 号：TN312.8]