文献类型：期刊文章

作　　者：王秀峰[1] 王永兰[1] 金志浩[1]

机构地区：[1]西安交通大学材料科学与工程学院

出　　处：《复合材料学报》

基　　金：国家教委重点项目基金

年　　份：1998

卷　　号：15

期　　号：3

起止页码：75-80

语　　种：中文

收录情况：AJ、AMR、BDHX、BDHX1996、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：研究了碳纤维增强水泥复合材料的电导性能，用扫描电子显微镜（ＳＥＭ）观察了材料产生电导渗流时的显微结构，讨论了纤维掺量和纤维长度对电导性能的影响以及受载过程中材料电导率的变化规律。结果表明，适当控制碳纤维的尺寸、含量，可以明显提高材料的电导性能；材料结构中存在电导渗流现象，渗流阈值随受载过程而变化；碳纤维增强水泥复合材料能够作为本征机敏材料，反应试件受载时的应力应变关系。

关 键 词：碳纤维增强 水泥复合材料 电导率 机敏性

分 类 号：TB332[材料类]