期刊文章详细信息
连铸结晶器铜板电镀层的研究进展
Research Advances in Copper-based Electroplated Layer of Continuous Casting Mold
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]上海大学理学院,上海200444 [2]复旦大学化学系,上海200433 [3]上海宝钢设备检修有限公司宝钢机械厂,上海201900
基 金：上海市教委第五期重点学科赞助J50102
年 份：2010
卷 号：32
期 号：1
起止页码：15-19
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：连铸结晶器表面要求具有高硬度、高耐磨、高耐蚀性能及良好的导热性,在铜基体上通过表面处理技术涂镀各种镀层能显著改善表面性能,获得优异的表面质量。对提高结晶器使用寿命的多种表面处理技术,特别是对电镀单金属、二元合金、三元合金及复合镀层表面处理技术的研究进展进行了评述。
关 键 词：连铸结晶器铜板 合金镀层 表面技术
分 类 号：TQ153]
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