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大功率半导体器件用散热器风冷热阻计算
Thermal-resistance Calculation of the Forced Air Cooling Heatsink Applying for Power Semiconductor Devices
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京京仪椿树整流器有限责任公司
年 份：2009
期 号：6
起止页码：47-51
语 种：中文
收录情况：内刊
摘 要：大功率半导体器件的各种应用中,热设计的重点是对散热器热阻的计算。尤其是单个元件自身功率损耗数百瓦到数千瓦的功率半导体器件。本文通过大功率半导体器件用散热器的散热过程分析,将热阻的计算分为散热器内固体传热过程和散热器与空气间的传热过程两部分,最后给出散热器风冷热阻计算公式和计算实例。同时为了满足实际应用,我们根据此公式开发成功了一种专用风冷散热器热阻计算和曲线绘制软件。与散热器厂家给出的散热器风冷热阻曲线对比,其结果基本吻合。
关 键 词：功率半导体器件 热损耗 散热器 热阻 计算 软件
分 类 号：TN303] TP332]
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