文献类型：期刊文章

作　　者：李仁锋[1] 马凯[2] 郑英彬[1] 袁明权[1] 施志贵[1] 吴嘉丽[1]

机构地区：[1]中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳621900 [2]西安理工大学理学院工程力学系,西安710048

出　　处：《微纳电子技术》

基　　金：国家部委基础科研资助项目

年　　份：2009

卷　　号：46

期　　号：12

起止页码：758-763

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、INSPEC、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：键合强度是MEMS器件研制中一个重要的工艺质量参数,键合强度检测对器件的可靠性具有十分重要的作用。为了获得MEMS器件制造工艺中的键合强度,提出了一种键合强度在线检测方法,并基于MEMS叉指式器件工艺介绍了一种新型键合强度检测结构;借助于材料力学的相关知识,推导出了键合强度计算公式,经过工艺实验,获得了键合强度检测数据;对获得的不同键合面积的键合强度加以对比,指出这些数据的较小差异,是由刻度盘最小刻度误差和尺度效应造成的。结合叉指式器件的工作环境,认为这种方法获得的键合强度更接近实际的工作情况。

关 键 词：微电子机械系统 阳极键合 键合强度 微结构  在线检测

分 类 号：TH703[仪器类] TN407]