文献类型：期刊文章

作　　者：张天刚[1,2] 毛凌锋[2]

机构地区：[1]飞索半导体中国有限公司,江苏苏州215021 [2]苏州大学电子信息学院微电子系,江苏苏州215021

出　　处：《电子与封装》

年　　份：2009

卷　　号：9

期　　号：11

起止页码：1-4

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：随着电子封装微型化、多功能化的发展,三维封装已成为封装技术的主要发展方向,叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性,是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现OBOP不良、以及线弧(wire loop)的CPK值达不到工艺要求等问题,文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响,利用有限元(FEA)的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合(Wirebond)的影响进行分析,Film on Wire(FOW)的贴片(Die Attach)方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用,以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30%的成本节约,具有很好的经济效益。

关 键 词：有限元 芯片 金线键合  FOW  贴片 MCP CSP

分 类 号：TN305.94]