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期刊文章详细信息

金刚石薄膜半导体器件    

Semiconductor Devices of Diamond Films

  

文献类型:期刊文章

作  者:范建兴[1] 陈启秀[1]

机构地区:[1]浙江大学信电系功率器件研究所

出  处:《半导体情报》

年  份:1998

卷  号:35

期  号:5

起止页码:29-35

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:介绍了金刚石薄膜的性质、当今金刚石薄膜半导体器件的技术、水平和性能。分析了金刚石薄膜作为半导体器件的优异性能、金刚石相对于硅的半导体器件性能的改善和存在的问题,并指出实现金刚石薄膜半导体器件的障碍。

关 键 词:金刚石薄膜 半导体器件 半导体材料

分 类 号:TN304.18] TN303

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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