期刊文章详细信息
3D封装与硅通孔(TSV)工艺技术
Technology of 3D Packaging and TSV
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]太原风华信息装备股份有限公司,山西太原030024
年 份：2009
卷 号：30
期 号：6
起止页码：323-326
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：在IC制造技术受到物理极限挑战的今天,3D封装技术越来越成为了微电子行业关注的热点。对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔(TSV)技术发展动态给与了重点的关注。尤其就硅通孔关键工艺技术如硅片减薄技术、通孔制造技术和键合技术等做了较详细介绍。同时展望了在强大需求牵引下2015年前后国际硅通孔技术进步的蓝图。
关 键 词：3D封装 硅通孔 IC制造
分 类 号：TN605]
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