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期刊文章详细信息

3D封装与硅通孔(TSV)工艺技术    

Technology of 3D Packaging and TSV

  

文献类型:期刊文章

作  者:郎鹏[1] 高志方[1] 牛艳红[1]

机构地区:[1]太原风华信息装备股份有限公司,山西太原030024

出  处:《电子工艺技术》

年  份:2009

卷  号:30

期  号:6

起止页码:323-326

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:在IC制造技术受到物理极限挑战的今天,3D封装技术越来越成为了微电子行业关注的热点。对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔(TSV)技术发展动态给与了重点的关注。尤其就硅通孔关键工艺技术如硅片减薄技术、通孔制造技术和键合技术等做了较详细介绍。同时展望了在强大需求牵引下2015年前后国际硅通孔技术进步的蓝图。

关 键 词:3D封装 硅通孔  IC制造

分 类 号:TN605]

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