文献类型：期刊文章

作　　者：方强[1] 蔡道生[2]

机构地区：[1]武汉滨湖机电技术产业有限公司,湖北武汉430074 [2]华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室,湖北武汉430074

出　　处：《应用激光》

年　　份：2009

卷　　号：29

期　　号：5

起止页码：408-410

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：研究ABS粉末的选择性激光烧结(SLS)成形工艺,并将其SLS成形件进行了浸渗环氧树脂后处理。结果表明:ABS粉末的SLS成形工艺参数为,激光功率12W,预热温度90～94℃,扫描速率2000mm/s,层厚0.15mm,扫描间距0.1mm。ABS成形件的力学性能较低,不能直接用作功能件。SLS成形件在浸渗树脂后力学性能有较大提高,拉伸强度、弯曲强度、弹性模量及冲击强度分别提高了519.2%、347.5%、368.4%及259.0%。

关 键 词：选择性激光烧结 ABS 后处理

分 类 号：TG306] TH16]