文献类型：期刊文章

作　　者：杨继平[1,2] 向东[1] 高鹏[1] 汪劲松[1] 段广洪[1] 杨继荣[3]

机构地区：[1]清华大学精密仪器与机械学系,北京100084 [2]后勤工程学院供油工程系,重庆400016 [3]湖南文理学院机械工程学院,常德415000

出　　处：《机械工程学报》

基　　金：国家科技支撑计划(2006BAF02A16);重庆市科技攻关(CSTC;2007AC2063)资助项目

年　　份：2009

卷　　号：45

期　　号：9

起止页码：126-135

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20094512432447)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：综述了电路板拆解单元技术、工艺和设备等方面的研究现状与进展。按照电路板拆解的过程顺序,分别从元器件的识别与定位、电路板解焊技术、拆解施力方式、元器件与焊锡的分离、收集与分类等5项单元技术方面描述了近年来的技术现状与发展;在分析各种拆解工艺和设备的基础上,根据拆解目的和拆解方法的不同,分选择性拆解工艺与设备、面向材料回收的同时性拆解工艺与设备、面向元器件功能重用的同时性拆解工艺与设备、混合拆解工艺与设备等4个方面对当前的各种拆解工艺和设备进行了综合与分类。最后指出,电路板拆解在采用新方法的拆解单元技术、电路板拆解机理分析、更加经济实用、环保、快速的拆解工艺和装备等方面有待进一步研究与开发。

关 键 词：废旧电路板 印制电路板 拆解 电子元器件 回收

分 类 号：X705]