文献类型：期刊文章

作　　者：蔡雄辉[1] 吴懿平[1,2] 安兵[1] 吴丰顺[1]

机构地区：[1]华中科技大学材料科学与工程学院,武汉430074 [2]武汉国家光电实验室,武汉430074

出　　处：《粉末冶金技术》

基　　金：国家高新技术研究与发展计划项目(2006AA04A110);国家自然科学基金资助项目(60776033)

年　　份：2009

卷　　号：27

期　　号：5

起止页码：361-364

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用抗坏血酸作为还原剂，硫酸作为稳定剂，在高速搅拌、室温的条件下还原硝酸银溶液制备微米级球形银粉。考查了硫酸用量、反应温度和添加高分子保护剂对银粉的微观形貌的影响。通过SEM、EDX和XRD对制备的银粉进行了表征分析，结果表明：制备的超细银粉为类球形，粒径较为均一，粒径范围为1～2.0μm可调；减小或增大硫酸用量都将导致银粉粒径变小；升高温度或者添加适量的N-甲基毗咯烷酮也可减小粒子粒径。

关 键 词：银粉 湿化学 硫酸 抗坏血酸 微米

分 类 号：TQ131.22] TQ341.9