文献类型：期刊文章

作　　者：陈柏众[1,2] 戴特力[1,2] 梁一平[1,2] 秦莉[3] 赵红[4] 周勇[4] 程立文[5]

机构地区：[1]重庆师范大学重庆市高校光学工程重点实验室,重庆400047 [2]重庆师范大学物理学与信息技术学院,重庆400047 [3]中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林长春130022 [4]中国电子科技集团公司第44研究所,重庆400060 [5]蓝雨软件公司,上海200033

出　　处：《中国激光》

基　　金：重庆市高校光学工程重点实验室重点项目(0705)资助课题

年　　份：2009

卷　　号：36

期　　号：10

起止页码：2745-2750

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20094912530206)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：多物理场耦合有限元方法被用来模拟光抽运垂直外腔面发射半导体激光器(OPS-VECSEL)内部的热分布情况,特别对OPS-VECSEL芯片帽层表面与金刚石散热片毛细键合(capillary bond)的情况做了计算。计算表明,在没有金刚石散热片的情况下,从窗口以下首个量子阱到末个量子阱的温差达到150 K;在有金刚石散热片的情况下,器件中各个量子阱的温差很小,其共振波长差只有几纳米;在芯片的分布式布拉格反射镜(DBR)一侧焊接有硅微通道冷却器的情况下,各量子阱间的温差进一步减小,器件性能得到最大改善。模拟计算也表明,在抽运功率不变的情况下,适当增加抽运光的半径,可显著降低器件的热效应,尤其热透镜效应。

关 键 词：激光器 多物理场有限元法  半导体激光器 金刚石片  硅微通道冷却器  热管理

分 类 号：TN248.4]