文献类型：期刊文章

作　　者：陈迪[1,2,3] 张大成[1,2,3] 丁桂甫[1,2,3] 赵小林[1,2,3] 章吉良[1,2,3] 杨春生[1,2,3] 蔡炳初[1,2,3] 武国英[1,2,3]

机构地区：[1]上海交通大学信息存储研究中心 [2]"薄膜与微细技术"国家教委部门开放研究实验室 [3]北京大学微电子学研究所

出　　处：《微细加工技术》

年　　份：1998

期　　号：4

起止页码：1-6

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：首次提出用ＤＥＭ（Ｄｅｅｐｅｔｃｈｉｎｇ，Ｅｌｅｃｔｒｏｆｏｒｍｉｎｇ，Ｍｉｃｒｏｒｅｐｌｉｃａｔｉｏｎ）技术进行非硅材料三维微机械加工，该技术吸收了体硅微加工技术和ＬＩＧＡ技术的优点，解决了ＬＩＧＡ技术的光源问题。目前利用该技术已获得了微复制模具雏形，其加工深度已达到１８０μｍ，深宽比大于２０。利用该技术可对非硅材料，如金属、塑料或陶瓷进行三维微加工。该技术的开发成功，可望成为一项全新的三维微加工技术。

关 键 词：DEM技术 深层刻蚀 微电铸 微复制  LIGA技术

分 类 号：TN405]