文献类型：期刊文章

作　　者：兰雁华[1] 陆光汉[1] 姚胜来[1] 宋丰[1]

机构地区：[1]华中师范大学化学系,武汉430079

出　　处：《分析化学》

基　　金：湖北省自然科学基金

年　　份：1998

卷　　号：26

期　　号：10

起止页码：1192-1195

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX1996、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EBSCO、EI、IC、JST、RCCSE、RSC、SCIE、SCOPUS、UPD、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：报道了采用甲壳素修饰碳糊电极测定痕量铜的方法。通过开路富集，Ｃｕ２＋和甲壳素形成络合物富集于电极表面，然后经介质交换，电位还原再进行阳极溶出伏安测定。在浓度为 ３．０ × １０－９－ ９． ０ × １０－７ ｍｏｌ／Ｌ范围内，峰电流与痕量铜浓度呈线性关系，检测限为 １．０×１０－９　ｍｏｌ／Ｌ。同时，对电极反应的机理进行了讨论。

关 键 词：铜 甲壳素 碳糊修饰电极 伏安法 富集  分析  

分 类 号：O614.129]