文献类型：期刊文章

作　　者：徐雪波[1] 鲍明东[1] 于磊[2] 孙海林[3]

机构地区：[1]宁波工程学院材料科学与工程研究所,宁波315016 [2]中国矿业大学材料科学与工程学院,徐州221116 [3]浙江汇锦梯尔镀层科技有限公司,临安311305

出　　处：《真空科学与技术学报》

年　　份：2009

卷　　号：29

期　　号：5

起止页码：565-569

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、EI(收录号：20094512437812)、JST、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用Teer UDP 650型闭合场非平衡磁控溅射离子镀设备沉积CrN镀层,通过调变偏压获得不同结构和性能的CrN镀层。试验用划痕法测定了镀层结合强度、用球-盘方法测定了镀层摩擦系数和比磨损率、用压入法评价镀层韧性,硬度测试在维氏硬度计上进行。实验结果表明,随着溅射偏压的升高,离子速流提高,偏压过低或过高均使沉积速率下降,-50V^-70V偏压时沉积速率基本保持稳定。CrN镀层的硬度随偏压的升高而升高,但伴随着韧性的下降。高偏压下沉积的镀层摩擦系数呈下降趋势,偏压在-40V^-70V间制备的镀层对磨WC球时几乎不磨损,但当偏压从-70V提高到-80V时,磨损明显加剧。

关 键 词：CrN镀层  非平衡磁控溅射 偏压 耐磨性

分 类 号：TB43]