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期刊文章详细信息

组装工艺对ACF互连性能的影响    

Effect of Packaging Technology of ACF on Interconnection Property

  

文献类型:期刊文章

作  者:左建东[1,2] 罗超云[3]

机构地区:[1]深圳大学材料科学与工程学院 [2]深圳市特种功能材料重点实验室,广东深圳518060 [3]深圳职业技术学院应用化学与生物技术学院,广东深圳518055

出  处:《液晶与显示》

年  份:2009

卷  号:24

期  号:4

起止页码:537-540

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、EBSCO、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:总结了异向导电胶膜(ACF)的组装工艺对ACF导电性能的影响。文献表明在ACF组装过程中,组装的温度、压头的压力和加热时间对ACF的固化程度有直接影响,进而影响到ACF互连的力学性能、电学性能和可靠性。合适的组装温度在180~200℃;不同的组装形式均有其最佳的组装压力;ACF胶的互连电阻在87%固化程度时最小;固化程度小于50%,出现短路的概率较大,达到25%;随着偏移程度的增加,ACF的互连电阻增加,导电粒子的形状对偏移产生的绝缘电阻影响更大。

关 键 词:ACF 组装工艺 固化程度  可靠性

分 类 号:TN405.97] TN406

参考文献:

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同被引文献:

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