期刊文章详细信息
化学镀铜
Electroless Copper Plating
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]南昌航空工业学院化学工程系 [2]北京科技大学
年 份：1998
卷 号：12
期 号：1
起止页码：83-92
语 种：中文
收录情况：CAS、普通刊
摘 要：化学镀铜是指不使用电解方法而从槽液中沉积镀铜。本文参考了国内外７０多篇文献，论述了化学镀铜的工艺、溶液控制、关键因素、机理的研究及其工程应用等。并对各工艺、机理的优劣进行了讨论。
关 键 词：化学镀 沉积 印制电路 机理 电镀 镀铜
分 类 号：TQ153.14]
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