登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

互连线和CMOS模型对性能影响的分析    

Analysis for interconnect and CMOS models' influence on performance

  

文献类型:期刊文章

作  者:王子二[1]

机构地区:[1]上海交通大学电子信息与电气工程学院微波与射频技术研究中心,上海200240

出  处:《信息技术》

基  金:国家自然科学基金-创新研究群体科学基金(60521002)

年  份:2009

卷  号:33

期  号:7

起止页码:50-52

语  种:中文

收录情况:ZGKJHX、普通刊

摘  要:在集成电路中,全局互连线的设计是关键。分析了互连线RC和RLC模型的不同特性;针对互连线与CMOS器件级联的电路进行分析。分析了集成电路中互连线和CMOS的模型对性能的影响,并给出了基于HSPICE软件的仿真结果。仿真结果表明,不同互连线和CMOS模型对系统传输特性有一定影响。

关 键 词:高速集成电路 互连线 CMOS 模型  

分 类 号:TN811]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心