期刊文章详细信息
铂电阻温度传感器封装结构影响响应时间的因素
Influences of the Packaging Structure of Platinum Resistance Temperature Sensor on Response Time
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京航天发射技术研究所,北京100076 [2]北京航天计量测试技术研究所,北京100076
年 份：2009
期 号：3
起止页码：29-31
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2008、ZGKJHX、核心刊
摘 要：着重分析了铂电阻温度传感器在封装过程中影响响应时间的因素,提出了在封装过程中为缩短响应时间所应采取的措施。经验证表明,这些措施是有效的。
关 键 词：温度传感器 响应时间 封装结构
分 类 号：O514.2]
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