文献类型：期刊文章

作　　者：张玲玲[1] 高飞[1] 周围[1] 张健[1] 黄发荣[1] 杜磊[1]

机构地区：[1]华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海200237

出　　处：《过程工程学报》

基　　金：国家高技术研究发展计划(863)基金资助项目(编号:2002XX305205)

年　　份：2009

卷　　号：9

期　　号：3

起止页码：574-579

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：以二氯甲基硅烷和间二乙炔基苯为原料,通过格氏反应合成了不同分子量的含硅氢基团甲基芳炔树脂(PSA-H),并分析确定了合成产物的结构.树脂的热固化行为和固化树脂的热稳定性分析表明,PSA-H树脂具有良好的加工性能,可在较低的温度下(低于200℃)发生交联反应.其固化物有较低的介电常数(2.57F/m)、较低的介电损耗(tanδ0.001)和优异的热稳定性,在N2气氛下5%失重温度Td5为675～703℃,1000℃的残留率为90.9%～91.4%.PSA-H树脂固化物在氩气中1450℃下烧结可形成含β-SiC陶瓷.

关 键 词：含硅芳炔树脂 含硅氢基团树脂  陶瓷前驱体  

分 类 号：TB35[材料类]