文献类型：期刊文章

作　　者：陈君华[1,2] 王飞[2] 程年寿[1] 丁志杰[1] 伏再辉[3] 银董红[3]

机构地区：[1]安徽科技学院化学系,凤阳233100 [2]南京林业大学化工学院,南京210037 [3]湖南师范大学化学化工学院,长沙410081

出　　处：《无机材料学报》

基　　金：安徽省高校自然科学基金(2001Kj059);安徽科技学院重点学科基金(YZD2004-21)

年　　份：2009

卷　　号：24

期　　号：4

起止页码：695-701

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、DOAJ、EI(收录号：20093212244360)、IC、JST、RCCSE、SCI(收录号：WOS:000268301500010)、SCI-EXPANDED(收录号：WOS:000268301500010)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用溶胶-凝胶法,原位合成了铜改性的六方介孔硅(Cu-HMS)无机抗菌材料.XRD、TG-DTA、ESR、UV-Vis、FT-IR、ESEM、EDS及N2吸附脱附等对材料结构与性能进行了表征;以大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、枯草杆菌及芽孢杆菌作供试菌种,考察了材料的抗菌性能.结果表明,材料粒子呈规则的叶片状,比表面积为553m2/g,平均孔径约3.6nm,铜以离子形式存在于材料的骨架结构中,材料具有良好的介孔结构和热稳定性,有优良的紫外-可见光吸收性能;在抗菌实验中,材料的抗菌效能较好,抗菌性能稳定持久.材料用量20mg/L,12h即表现出明显的抑菌作用;用量为200mg/L时,24h后可彻底杀灭大肠杆菌、金黄色葡萄球菌及枯草杆菌.

关 键 词：HMS 改性 表征  抗菌性能

分 类 号：TB43]