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新型导电胶的研究 (Ⅱ)耐银迁移导电胶的研究 ( EI收录)
Study on a New Type of Conductive Paste (Ⅱ)Study on a Conductive Paste of SilverPlated Copper Powder
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]上海交通大学高分子材料研究所 [2]日本日立化成工业株式会社
年 份：1998
卷 号：29
期 号：4
起止页码：439-441
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX1996、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要：本文经过对镀银铜粉的球磨处理（以下简称ＣＭ处理粉），得到一种高导电性的粉体，由该导电粉制得的导电胶不仅导电率高、耐湿性好，而且耐银迁移性是银粉导电胶的１００倍。
关 键 词：导电胶 镀银铜粉 机械合金化 耐银迁移
分 类 号：TQ436.9]
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