期刊文章详细信息
激光在半导体材料加工中的应用与展望
Application and Prospect on Laser Processingof Semiconductor Material
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]山东工程学院电气工程系
年 份：1998
卷 号：23
期 号：4
起止页码：5-7
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX1996、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：阐述了激光与半导体相互作用机理，通过激光直接写技术（ＬＤＷ）及等离子体软ｘ射线源等具体实例，说明了激光在半导体材料加工中的应用。给出了实验结果，并对其前景作了展望。
关 键 词：软x射线源 X射线光刻 半导体材料 激光技术
分 类 号：TN304.05] TN240.9
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