文献类型：期刊文章

作　　者：乔文杰[1] 陈培[1] 贺雅飞[1] 陈小英[1]

机构地区：[1]东华大学先进玻璃制造技术教育部工程研究中心,上海201620

出　　处：《电子元件与材料》

基　　金：上海市重点学科建设资助项目(No.B603)

年　　份：2009

卷　　号：28

期　　号：7

起止页码：53-56

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用高温熔融水淬的方法,制备了w(Bi2O3)为50%～65%,w(B2O3)为25%～40%的Sb2O3掺杂Bi2O3-B2O3系玻璃粉体,研究了Bi2O3和B2O3含量对所制玻璃的玻璃转变温度tg、软化温度tf、线膨胀系数αl以及电阻率ρ等的影响。结果表明,随着w(Bi2O3)的增加,玻璃的tf缓慢下降并维持在490℃左右,熔封温度为550～600℃,αl从62.3×10–7/℃上升至69.1×10–7/℃;在80～200℃,玻璃的ρ为1011～1013Ω·cm。

关 键 词：无机非金属材料 电子浆料 无铅玻璃粉  BI2O3

分 类 号：TQ171]