期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]天津理工学院材料科学与工程系
年 份:1998
卷 号:14
期 号:2
起止页码:40-44
语 种:中文
收录情况:普通刊
摘 要:研究开发制备的铜铬硅、铜铬硅镍合金具有较高的强度、硬度,良好的导电性和适宜的软化温度,是很有应用潜力的廉价电极材料.文中对合金的成分设计、固溶和时效规范进行了研究.
关 键 词:铜基合金 电极材料 铜铬硅合金 铜铬硅镍合金
分 类 号:TM24[材料类]
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