文献类型：期刊文章

作　　者：彭浩[1] 武红玉[1] 刘东月[1] 张瑞霞[1] 徐立生[1]

机构地区：[1]国家半导体器件质量监督检验中心,石家庄050051

出　　处：《半导体技术》

年　　份：2009

卷　　号：34

期　　号：5

起止页码：455-458

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：热阻值是衡量LED芯片和封装导热性能的主要参数,但在热阻的测试过程中时间、温度和电流等因素都会对结果造成直接影响,因此测试时应综合各种因素,透彻理解参数定义,根据相关标准灵活运用测试设备,以达到较高的测试精度和重复性。按照热阻测试步骤,详述影响其测试结果的因素,并提出较为准确的修正方法,设计了简单试验来验证测试结果是否符合理论分析。经试验证明,该测试方法可作为制定LED标准中的参考。

关 键 词：发光二极管 导热性 热阻测试 芯片和封装  重复性  

分 类 号：TN364.2] TN306