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再谈亚硫酸盐镀金 ( EI收录)
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]电子部29所
年 份：1998
卷 号：27
期 号：1
起止页码：46-48
语 种：中文
收录情况：CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、EI、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊
摘 要：随着现代化技术的需要,电子产品对其三防性能的要求越来越高,所以镀金工艺显得十分重要.尽管在70年代末就开始了无氰电镀的研究工作,80年代中期已趋成熟,但在我国仍然推广得不足.目前,许多厂家仍然采用的是“微氰镀金”,许许多多的添加剂生产厂家也仅能提供“微氰镀金”的添加剂(光亮剂),为此,有必要再谈谈亚硫酸盐镀金,以利于其推广和环境保护.
关 键 词：亚硫酸盐 镀金 配方 助剂 电镀
分 类 号：TQ153.18]
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