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期刊文章详细信息

液态树脂基材料在固态铜基材料上的形貌分析  ( EI收录)  

Morphological analysis of liquid epoxy resin-based materials on copper-based materials substrate

  

文献类型:期刊文章

作  者:肖锋[1] 郭林[1] 肖庆海[2] 刘兰霄[1] 董凯[1] 赵红凯[1]

机构地区:[1]重庆工学院材料界面物理化学研究所,重庆400050 [2]重庆万道光电科技有限公司,重庆401147

出  处:《粉末冶金材料科学与工程》

基  金:教育部留学回国人员科研启动基金资助项目(2004-527);重庆市科委自然科学基金资助项目(CSTC2005BA4016-1);重庆市人事局留学回国人员资助基金项目(2005-94)

年  份:2009

卷  号:14

期  号:2

起止页码:127-130

语  种:中文

收录情况:EI(收录号:20092712172500)、IC、SCOPUS、普通刊

摘  要:采用静滴法观察373~423 K温度范围内液态800环氧树脂基材料在铜基材料上的形貌变化,并分析成分、前期固化或静置处理时间及后期固化温度对液滴形貌的影响。结果表明,随着环氧树脂含量增加,液态树脂基材料在铜基板上的铺展所用时间较长;前期固化后的液滴与铜基材料的接触角较小,达到平衡所需时间较短;环氧树脂含量较高的树脂基材料的固化形貌受前期固化时间的影响较大;提高后期固化温度可促使固化反应快速进行,进而使液滴达到稳定的时间缩短。

关 键 词:环氧树脂,铜,铺展,发光二极管(LED)  

分 类 号:TB332[材料类]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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