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期刊文章详细信息

填料堆积密度对SMC工艺及性能的影响  ( EI收录)  

Effect of Filler Packing Density on the Processing and Product Properties of SMC

  

文献类型:期刊文章

作  者:孙巍[1,2] 翟国芳[2] 冯威[1] 王继辉[1]

机构地区:[1]武汉理工大学材料科学与工程学院,湖北武汉430070 [2]北京汽车玻璃钢有限公司,北京102101

出  处:《高分子材料科学与工程》

基  金:国家863项目(2001AA335020)

年  份:2009

卷  号:25

期  号:4

起止页码:51-54

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、PL、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:根据填料球-球双峰堆砌理论,通过激光粒度分析仪测定了几种不同比例填料复合后的粒径分布,使用连续级分法计算复合后填料的空隙率,得到了可实现密堆砌填料的类型和复合比例;通过测试树脂糊黏度、片状模塑料(SMC)试样的力学性能以及模压产品的表面波纹,研究了密堆砌填料对SMC生产的工艺性、力学性能以及模压产品表面质量的影响。结果表明,使用密堆砌的填料可实现树脂糊在初始黏度相同的情况下多加入填料30份,同时,SMC的冲击性能有明显的提高,且产品的表面质量得到了显著的改善。

关 键 词:填料 片状模塑料 密堆砌  粒径分布

分 类 号:TQ314.261]

参考文献:

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同被引文献:

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