文献类型：期刊文章

作　　者：陈君华[1,2] 王飞[1] 丁志杰[2] 陈忠平[2] 张平[2] 伏再辉[3]

机构地区：[1]南京林业大学化学工程学院,江苏南京210037 [2]安徽科技学院化学系,安徽凤阳233100 [3]湖南师范大学化学化工学院,湖南长沙410081

出　　处：《南京林业大学学报（自然科学版）》

基　　金：安徽科技学院重点学科基金项目(YZD2004-21)

年　　份：2009

卷　　号：33

期　　号：2

起止页码：107-112

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAB、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、IC、INSPEC、JST、RCCSE、WOS、ZGKJHX、ZR、核心刊

摘　　要：采用溶胶凝胶法合成了银改性六方介孔硅(Ag-HMS)抗菌材料,以X-射线衍射(XRD)、红外(FT-IR)、固体紫外漫反射(UV-Vis)、环境扫描(ESEM)、电子能谱(EDS)、热重(TG-DTA)及N2的吸附脱附技术对材料结构和特性进行了分析,通过浊度值测定法考察了材料的抗菌性能。结果表明:Ag-HMS具有较好的热稳定性,银在材料中以骨架和非骨架态两种形式存在并且分散均匀。银的引入会导致六方介孔硅(HMS)载体材料的结晶度、介孔有序度、比表面积及平均孔径等的变化,模板剂及脱模温度对Si-O的红外吸收峰峰位及强度也有显著影响。抗菌实验表明:银改性六方介孔材料具有优良的抗菌性能,对金黄色葡萄球菌、芽孢杆菌、大肠杆菌及枯草杆菌的抗菌性能依次增强。抗菌剂质量浓度为0.20 mg/L时对枯草杆菌的生长可起到抑制作用;当其质量浓度为1.00 mg/L,12 h后即可实现对枯草杆菌的彻底杀灭。

关 键 词：六方介孔硅  改性 合成  表征  抗菌性能

分 类 号：O643]