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磁控溅射镀膜技术的发展
Recent development of magnetron sputtering processes
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]广东工业大学机电学院,广东广州510006
基 金：国家自然科学基金(50775045);东莞市科技计划项目(20071109)
年 份：2009
卷 号：46
期 号：2
起止页码：19-25
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、ZGKJHX、核心刊
摘 要：磁控溅射由于其显著的优点应用日趋广泛,成为工业镀膜生产中最主要的技术之一,相应的溅射技术与也取得了进一步的发展。非平衡磁控溅射改善了沉积室内等离子体的分布,提高了膜层质量;中频和脉冲磁控溅射可有效避免反应溅射时的迟滞现象,消除靶中毒和打弧问题,提高制备化合物薄膜的稳定性和沉积速率;改进的磁控溅射靶的设计可获得较高的靶材利用率;高速溅射和自溅射为溅射镀膜技术开辟了新的应用领域。
关 键 词：镀膜技术 磁控溅射:磁控溅射靶
分 类 号：TB43]
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