期刊文章详细信息
提高镀层与基体结合强度的途径
Ways to Improve Bonding Strength between Electrodeposit and Substrate
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]山东天诺光电材料有限公司,山东济南250101 [2]山东现代职业学院,山东济南250100
基 金：国防基础科研(B0920061337)
年 份：2009
卷 号：29
期 号：2
起止页码：7-9
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、ZGKJHX、核心刊
摘 要：在电镀过程中影响镀层质量的因素很多,生产过程中不可避免地要出现一些质量上的问题,其中镀层与基体的结合强度就是衡量质量的重要指标之一。通过对镀层与基体结合机理及其影响因素的探讨,提出了提高镀层与基体结合强度的途径,为改善镀层的结合力提供了参考依据。
关 键 词：电镀 结合强度 综述
分 类 号：TQ153]
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