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期刊文章详细信息

刺激内需 应对危机 冲出困境 金牛自奋蹄——小谈中国半导体封测业现状    

  

文献类型:期刊文章

作  者:于燮康[1,2]

机构地区:[1]中国半导体行业协会集成电路分会秘书长 [2]江苏省半导体行业协会秘书长

出  处:《半导体行业》

年  份:2009

期  号:1

起止页码:18-21

语  种:中文

收录情况:内刊

摘  要:回顾2008 展望2009 集成电路产业是对国民经济影响深远的重点行业,产业链长;产业关联度大;由于封测业相对晶圆业技术门槛要低一些,又更贴近整机市场,因此封测业通常是产业转移的最先领域。在中国封测业销售收入占到设计、晶圆、封测三者总和的50%,而晶圆业占32%,设计业占18%。

关 键 词:中国  半导体 集成电路产业 产业关联度  重点行业  国民经济  产业转移 销售收入  

分 类 号:TN304.23] F426.63]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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