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期刊文章详细信息

电镀铜添加剂的合成及其电化学性能    

Synthesis and Electrochemical Properties of a Copper Plating Additive

  

文献类型:期刊文章

作  者:刘小平[1] 唐有根[1] 王海波[1] 段浩[1]

机构地区:[1]中南大学化学化工学院化学电源与材料研究所,湖南长沙410083

出  处:《电镀与精饰》

年  份:2009

卷  号:31

期  号:2

起止页码:5-8

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘  要:以N-乙烯基咪唑单体为原料,通过自由基引发聚合,合成了聚N-乙烯基咪唑。以聚N-乙烯基咪唑为中间体合成了聚溴化N-乙烯基-N′-丁基咪唑。通过红外光谱仪、核磁共振仪及元素分析仪对其结构进行了表征。采用阴极极化曲线、交流阻抗谱测试其电化学性能,并将该物质作为电镀铜添加剂。结果表明,该阳离子高分子化合物能够增大阴极极化,降低铜离子在阴极析出电位,获得晶粒细致、光亮平整的镀层,是良好的印刷电路板电镀铜的添加剂。

关 键 词:聚溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑  电镀铜 添加剂 阴极极化

分 类 号:TQ153.14]

参考文献:

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同被引文献:

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