文献类型：期刊文章

作　　者：郭龙发[1] 潘海波[1] 沈水发[1] 黄金陵[1]

机构地区：[1]福建省光催化重点实验室-省部共建国家重点实验室培育基地,福州大学化学化工学院,福州大学精密仪器研究所,福建福州350002

出　　处：《催化学报》

基　　金：国家自然科学基金(20771026);福建省光催化省部共建开放课题(K-081003)

年　　份：2009

卷　　号：30

期　　号：1

起止页码：53-59

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、JST、RSC、SCI(收录号：WOS:000263444300012)、SCI-EXPANDED(收录号：WOS:000263444300012)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用无模板水热法,以四磺基酞菁铜(CuTSPc)敏化SnO2制备了CuTSPc/SnO2纳米介孔复合材料,通过X射线衍射、透射电镜、氮气吸附-脱附、紫外-可见光谱和傅里叶变换红外光谱等对复合材料进行了表征,并以罗丹明B(RhB)为目标降解物考察了其低功率(15W光源)可见光光催化活性及循环使用性.结果表明,CuTSPc周环的磺基与SnO2表面的锡离子形成双齿螯合,0.1mol%(CuTSPc与SnO2物质的量比)CuTSPc/SnO2复合材料的比表面积和平均孔径分别为236m2/g和2.6nm,反应180min时可见光降解率高达87%,循环使用率较高(87%±5%).

关 键 词：四磺基酞菁铜  氧化锡  介孔 无模板水热合成  键合作用 可见光光催化

分 类 号：O643.36]