文献类型：期刊文章

作　　者：蔡雄辉[1] 安兵[1] 吴丰顺[1] 吴懿平[1,2]

机构地区：[1]华中科技大学材料科学与工程学院,湖北武汉430074 [2]武汉国家光电实验室,湖北武汉430074

出　　处：《华中科技大学学报（自然科学版）》

基　　金：国家高技术研究发展计划资助项目(2006AA04A110)

年　　份：2009

卷　　号：37

期　　号：1

起止页码：14-17

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、MR、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、ZMATH、核心刊

摘　　要：把μm级银粉、潜伏性固化剂等混入热固性环氧树脂,制备出各向异性导电胶,并采用倒装芯片技术,通过热压固化工艺,对RFID电子标签进行封装.通过对导电银粉形貌、连接点微观形貌、胶水的固化曲线、Tg曲线、绑定强度和韧性实验、湿热加速老化实验(85℃,85%RH)的研究来分析该各向异性导电胶的性能.结果发现:银粉颗粒为具有粗糙表面的球形,粒径均一,平均粒径为3.0μm,能均匀分散在树脂中.在180℃,12 s,1.4 MPa热压条件下,制备的ACA能够成功应用于RFID标签的封装;胶水有较低的固化温度(固化峰为127.7℃)和较快的固化速率(ΔT为50℃)及较好的耐热性能(Tg为135.4℃);胶水有较强的绑定强度和韧性及较好的耐湿热性能.通过与国外同类产品(Delo AC163)比较,制备出的各向异性导电胶达到国外同类产品AC163的性能,适合大规模低成本RFID标签的封装.

关 键 词：各向异性导电胶 射频识别 封装 标签 性能  

分 类 号：TB324[材料类] TB333