文献类型：期刊文章

作　　者：刘兰霄[1] 肖锋[1] 杨仁辉[1]

机构地区：[1]重庆工学院材料界面物理化学研究所,重庆400050

出　　处：《武汉理工大学学报》

基　　金：教育部留学回国人员科研启动基金(2004-527);重庆市科委自然科学基金(CSTC2005BA4016-1);重庆市人事局留学回国人员资助基金(2005-94);重庆市教委科学技术研究项目(KJ070603)

年　　份：2009

卷　　号：31

期　　号：1

起止页码：12-15

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、IC、INSPEC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用改良静滴法观察了熔融Ni与多晶Al2O3陶瓷基板上的润湿行为,测定并分析了Ar+3%H2气氛下1773K时熔融Ni的接触角,计算了Ni/Al2O3界面附着功,评价了二者的润湿性。结果表明:熔融Ni在Al2O3陶瓷基板上的初始接触角为115°,经过了快速下降和缓慢下降2个阶段最终达到平衡,平衡时接触角为100.8°—101.3°,界面处的附着功为1431mJ/m2。熔融Ni与Al2O3陶瓷的界面处可能生成的产物为NiO、Al2NiO4以及AlNi3等化合物,熔融Ni与Al2O3陶瓷基板的润湿过程为反应润湿行为。

关 键 词：NI AL2O3 润湿性 界面反应  

分 类 号：TB333[材料类]