文献类型：期刊文章

作　　者：白战争[1,2] 赵秀丽[2] 罗雪方[1,2] 罗世凯[2] 刘勇[1,3]

机构地区：[1]中国工程物理研究院化工材料研究所,绵阳621900 [2]西南科技大学材料科学与工程学院,绵阳621010 [3]中国人民解放军96411部队,宝鸡721006

出　　处：《材料导报》

基　　金：中国工程物理研究院科学技术发展基金资助项目(2007B03003)

年　　份：2009

卷　　号：23

期　　号：1

起止页码：24-27

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、UPD、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：环氧树脂作为当前应用最广泛的灌封材料之一,具有优异的介电绝缘性能、热学性能和粘接性能,成型工艺简单,粘度低,优良的耐化学、湿、腐蚀性能,低固化收缩率等优点。针对环氧树脂脆性大的缺点,综述了环氧灌封材料的几种增韧方法,主要包括橡胶、核-壳结构聚合物、热塑性树脂、液晶聚合物和无机刚性粒子增韧,并介绍了环氧灌封材料的应用研究进展,最后展望了环氧灌封材料的发展趋势和前景。

关 键 词：环氧树脂 灌封 增韧 应用  进展  

分 类 号：TQ323.5] TQ433.437