期刊文章详细信息
LED封装用有机硅材料的研究进展
Advance in Silicone Materials for LED Encapsulation
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]杭州师范大学有机硅化学及材料教育部重点实验室,杭州310012
基 金：国家高技术研究发展计划专项经费(2006AA03A134);杭州师范大学引进人才资助项目(D04192301)
年 份：2009
卷 号：23
期 号：1
起止页码：47-50
语 种：中文
收录情况：CAS、JST、ZGKJHX、普通刊
摘 要：介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料、有机硅LED封装材料的研究进展。
关 键 词：LED 封装材料 有机硅 环氧树脂 乙烯基硅树脂 加成型液体硅橡胶
分 类 号：TQ324.21]
参考文献：
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