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连铸结晶器铜板的现状与发展趋势
Current Situation and Tendency on Progress of Copper Plates Mould in Continuous Casting
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]宝钢钢铁股份有限公司,上海200940 [2]中冶集团北京冶金设备设计研究总院,北京100029
年 份：2008
期 号：6
起止页码：62-66
语 种：中文
收录情况：CSA、CSA-PROQEUST、普通刊
摘 要：对连铸结晶器铜板的现状进行了详细的综述,指出合金化思路中固溶、沉淀、细晶和形变强化是保证铜合金高强度和高导电性能的基本手段;复合材料思路中弥散强化铜基复合材料是非常有前景的板坯连铸结晶器侯选材料,合金化复合强化、复合材料和表面强化,是今后连铸结晶器铜板的发展趋势。
关 键 词：连铸 结晶器 铜合金 固溶 沉淀 弥散
分 类 号：TF341.6]
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