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硫脲在电镀和化学镀中的应用
Application of Thiourea in Electroplating and Electroless Plating
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]哈尔滨工业大学(威海)应用化学系,山东威海264209
年 份：2008
卷 号：41
期 号：12
起止页码：50-53
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：由于硫脲的分子结构特点,且与贵金属有着特殊亲合力,其在电镀工业中有着广泛的应用。总结了硫脲在电镀和化学镀工艺中的应用。硫脲作为配位剂可用于化学镀,退除不良镀层和电镀贵金属;同时作为稳定剂可用于化学镀镍、铜、镍磷合金和浸锡;而且还可作为特殊添加剂应用于电镀锌、铜、镍、镉、锌锰和铜金合金等;此外还论述了硫脲使用的局限性及目前存在的问题的解决方法。
关 键 词：硫脲 电镀 配位剂 稳定剂 应用
分 类 号：TQ153]
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