期刊文章详细信息
新型温度响应智能材料——聚N，N-二乙基丙烯酰胺的研究
The Research of Poly（N, N-diethylacrylamide） -a New Temperature Responsive Materials
文献类型：期刊文章
CHEN Yong JIA Yun CHEN Shi-lan （Chongqing University of Science and Technology, Chongqing 401331）
机构地区：重庆科技学院电气与信息工程学院 离退休工作处 重庆科技学院化学化工学院
年 份：2008
卷 号：10
期 号：6
起止页码：47-51
语 种：中文
收录情况：CAS、普通刊
摘 要：聚N，N-二乙基丙烯酰胺是受温度控制发生体积相转变的新型温度响应智能材料。文中分析了此类热敏性高分子材料的温度响应机理，总结了均聚物、共聚物、接枝改性聚合物以及凝胶的制备和表征方法，阐明了此类智能材料的结构与温度响应性能之间的关系。该类智能材料，以及经pH、光和压力敏感的改性智能材料都将具有更为广泛的应用前景。
关 键 词：聚N,N-二乙基丙烯酰胺 智能聚合物 热敏机理 制备方法
分 类 号：O633]
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