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回流焊接温度曲线控制研究
Discussion About the Control of the Temprature Curve of Circumfluence Soldering
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国华录集团有限公司技术中心,大连116023 [2]中国电子科技集团公司第四十七研究所,沈阳110032
年 份：2008
卷 号：29
期 号：5
起止页码：24-26
语 种：中文
收录情况：ZGKJHX、普通刊
摘 要：随着集成电路产业的飞速发展,高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种趋势的推动下,SMT(表面贴装技术)在中国也得到了进一步的推广和发展。很多公司在生产和研发中已经大量应用了SMT工艺和表面贴装元器件。在SMT工艺中回流焊接是核心工艺,因为表面组装PCB设计,焊膏印刷和元器件贴装产生的缺陷,最终都将集中表现在焊接中。因此,如果没有合理可行的回流焊接工艺,前面任何工艺控制都将失去意义。
关 键 词：回流焊 温度曲线 表面贴装技术
分 类 号：TN4]
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