文献类型：期刊文章

作　　者：董久超[1] 王磊[1] 汤俊[2] 刘瑞[2] 汪红[2] 戴旭涵[2]

机构地区：[1]上海交通大学微电子学院,上海200030 [2]上海交通大学微纳科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点试验室微米/纳米加工技术国家级重点试验室,上海200030

出　　处：《新技术新工艺》

基　　金：国家高科技研究发展计划(863)资助项目(2006AA42326);微米/纳米加工国家级重点试验室资助项目(9140C7903010607);上海交通大学PRP项目(T34012008)

年　　份：2008

期　　号：11

起止页码：114-117

语　　种：中文

收录情况：ZGKJHX、普通刊

摘　　要：尝试用Ansys有限元软件对电镀过程中电力线分布进行模拟分析.并采用一些辅助措施改进电镀模型,力求使电镀层厚度的均匀性有所提高。模拟分析发现:在阴阳极之间加上一块中间带孔的挡板,可以改善镀层的均匀性。当辅助挡板的孔径为5 cm、且离开阴极5.25 cm时,电镀层厚度的相对误差由无挡板时的41.8%降为24.3%。通过电镀试验验证模拟分析,结果两者显示出较好的一致性。

关 键 词：微机电系统 电镀 均匀性 模拟  有限元分析

分 类 号：TQ153]