文献类型：期刊文章

作　　者：王憨鹰[1,2] 陈焕铭[2] 徐靖[2] 孙安[2]

机构地区：[1]榆林学院物理与电气工程系,陕西榆林719000 [2]宁夏大学物理电气信息学院,宁夏银川750021

出　　处：《表面技术》

基　　金：宁夏高等学校科学研究项目(200513)

年　　份：2008

卷　　号：37

期　　号：6

起止页码：12-13

语　　种：中文

收录情况：CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、EI、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：通过SEM观察Ni-Cu-P合金沉积过程的形貌,提出了Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型。结果表明:初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性,原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面,而是还原后的原子在固-液界面处首先形成原子团,然后在基体表面的高能量区域优先沉积,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶态镀层。

关 键 词：化学镀 Ni—Cu—P合金  沉积过程  优先沉积  非晶态镀层

分 类 号：TQ153.1]