文献类型：期刊文章

作　　者：高正宏[1] 孙晓军[1,2] 李建功[1]

机构地区：[1]兰州大学材料科学与工程研究所,甘肃兰州730000 [2]中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室,甘肃兰州730000

出　　处：《过程工程学报》

年　　份：2008

卷　　号：8

期　　号：5

起止页码：1022-1025

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20084711718542)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用脉冲电沉积法,通过调节电流密度控制涂层的晶粒尺寸,在铜基体上制备了平均晶粒尺寸为6～32nm的Zn涂层,采用XRD,SEM和显微硬度、摩擦实验等手段,表征了涂层的微观结构,并研究了其力学性能与摩擦学性能.结果表明,纳米晶Zn涂层的表面平整致密,平均晶粒尺寸随电流密度增大而减小,随着晶粒尺寸减小,涂层的显微硬度增大,摩擦系数降低.当电流密度从0.3A/cm2增大至2.4A/cm2时,平均晶粒尺寸从32nm下降为6nm,显微硬度从低于0.5GPa增大至2.0GPa以上,在大气环境中与Si3N4球之间的滑动摩擦系数从0.18降低至0.05.硬度随晶粒尺寸的变化规律符合经典的Hall-Petch关系.

关 键 词：电沉积 纳米晶 ZN 显微硬度 摩擦学性能

分 类 号：TB383[材料类]