文献类型：期刊文章

作　　者：王玉[1] 郭金彪[1] 袁学韬[1] 孙冬柏[1,2] 李辉勤[1]

机构地区：[1]北京科技大学腐蚀与防护中心,北京100083 [2]北京表面纳米技术工程研究中心,北京100083

出　　处：《材料保护》

基　　金：北京市教委科技发展计划重点项目(KZ20041-0028012)

年　　份：2008

卷　　号：41

期　　号：10

起止页码：54-56

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：为进一步了解Ni-P合金电镀层的结构与性能的关系,利用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)、高分辨透射电镜(HRTEM)和显微硬度仪等,研究了P含量12.3%(质量分数)的Ni-P合金电镀层热处理前后结构的变化对性能的影响。结果表明:镀态镍磷镀层呈非晶态结构,270℃恒温10 min镀层开始晶化,析出亚稳相Ni12P5和Ni5P2,360℃亚稳相向Ni3P和Ni稳定相转变,且晶粒长大,420℃时只有Ni3P和Ni相;热处理后镀层的硬度大于非晶态镀层,300℃部分晶化析出的纳米晶弥散分布于非晶相中,镀层的硬度达到极大值,Ni3P硬质相的析出大大提高了镀层的耐磨性能。

关 键 词：电沉积 镍磷镀层 非晶态 热处理  晶化 结构  性能  

分 类 号：TQ153.2]