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期刊文章详细信息

浅析薄小电子产品的散热设计与软性导热材料的应用    

  

文献类型:期刊文章

作  者:李诚斌[1]

机构地区:[1]沈阳装备制造工程学校,沈阳110026

出  处:《技术与市场》

年  份:2008

卷  号:15

期  号:10

起止页码:72-72

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:随着微电子技术的高速发展,电子产品迎来了轻、薄、小的革命,产品的散热问题也越来越严峻。文章就薄小电子产品的散热设计与软性导热材料的应用谈谈自己的看法。

关 键 词:薄小电子产品  散热 软性导热材料  应用  

分 类 号:TN402]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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