期刊文章详细信息
封套的传热模型与影响因素分析
Heat Transfer Model of Envelope and Influencing Factor Analysis
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]军械工程学院静电与电磁防护研究所,石家庄050003 [2]72478部队,济南250310
年 份：2008
卷 号：29
期 号：9
起止页码：62-64
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、JST、RCCSE、核心刊
摘 要：从封套所处的光热环境出发,在合理假设的基础上,构建了封套传热的数学模型,建立了封套表面的热流量方程和热平衡方程,并选取几组参数,进行了相关的数值计算。最后,依据计算结果分析了几种影响传入封套内热量的因素,并结合分析结果,提出了相应的防护措施,为后续封套防热方面的改进和防热试验的设计提供了一定的参考。
关 键 词：封套 光热环境 传热 数学模型
分 类 号：TB487] TB485.5
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
